[实用新型]双端玻璃封装的NTC热敏电阻有效
| 申请号： | 201821447734.4 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN209561109U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 梁焰;曾招停 | 申请（专利权）人： | 深圳市特普生传感有限公司;梁焰 |
| 主分类号： | H01C1/024 | 分类号： | H01C1/024;H01C7/04 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 陈桂兰 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双端玻璃封装的NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片和电极芯片，所述热敏电阻基片的正反两面各包括一个电极层，每个电极层上各连接一根引线，在该热敏电阻基片外封装有一玻璃体，所述引线远离该NTC热敏电阻基片的一端一部分延伸出所述的玻璃体。本实用新型在于提供一种引线容易加工弯曲，热冲击稳定性高，并且能耗低，成品呈薄膜状，可以封装尺寸非常小的的双端玻璃封装的NTC热敏电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 热敏电阻 双端 玻璃体 本实用新型 电极层 电极芯片 正反两面 薄膜状 热冲击 外封 封装 能耗 延伸 加工 | ||
【主权项】：
1.一种双端玻璃封装的NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片和电极芯片，其特征在于：所述热敏电阻基片的正反两面各包括一个电极层，每个电极层上各连接一根引线，在该热敏电阻基片外封装有一玻璃体，所述引线远离该NTC热敏电阻基片的一端一部分延伸出所述的玻璃体。
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