[实用新型]一种集成大功率LED光源封装支架有效
| 申请号： | 201821444679.3 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN208566601U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 廖梓成 | 申请（专利权）人： | 东莞市良友五金制品有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/00 | 分类号： | F21V21/00;F21V17/12;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 | 代理人： | 张良子 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成大功率LED光源封装支架，包括小螺钉、安装板、插板以及凹槽，所述凹槽开设在基板前端，所述插板安插在凹槽内，所述基板上端面加工沉头孔且沉头孔下端与凹槽相通，所述小螺钉穿过沉头孔与插板相连接，所述安装板设置在插板前端且安装板与插板为一体成型结构，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过将插板插入凹槽内后利用小螺钉穿过沉头孔啮合在插板内实现插板的固定，从而达到安装板与基板组装的目的，局部拆卸更换，避免整体报废的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 插板 安装板 沉头孔 小螺钉 集成大功率LED光源 本实用新型 封装支架 啮合 一体成型结构 基板上端面 穿过 插入凹槽 基板组装 局部拆卸 整体报废 安插 基板 下端 相通 加工 | ||
【主权项】：
1.一种集成大功率LED光源封装支架，包括组装机构、绝缘层、基板、导电层以及芯片，其特征在于：所述组装机构安装在基板前端，所述绝缘层粘贴在基板上端面，所述绝缘层上端面开设定位孔一，所述基板上端面右侧加工长条口以及定位孔二且长条口设置在定位孔二上侧，所述导电层设置在绝缘层上端面，所述芯片镶嵌在导电层上端面；所述组装机构包括小螺钉、安装板、插板以及凹槽，所述凹槽开设在基板前端，所述插板安插在凹槽内，所述基板上端面加工沉头孔且沉头孔下端与凹槽相通，所述小螺钉穿过沉头孔与插板相连接，所述安装板设置在插板前端且安装板与插板为一体成型结构。
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