[实用新型]基于PLC和LiNbO3的混合集成量子相位编码与解码系统

摘要

一种基于PLC和LiNbO3的混合集成量子相位编码与解码系统，在LiNbO₃芯片的输入端，输入光纤通过LiNbO₃波导连接3dB耦合器，所述3dB耦合器的两路输出端分别通过LiNbO₃波导连接两路高速相位调制器，在LiNbO₃芯片输出端，两路高速相位调制器分别通过LiNbO₃波导对应连接两路波导耦合区；在PLC芯片输入端，两路PLC波导分别通过两路波导耦合区与LiNbO₃芯片段的两路LiNbO₃波导连接；一路PLC波导连接PLC延时线，另一路PLC波导连接热光调相器；PLC延时线和热光调相器分别连接定向耦合器的两个输入端，定向耦合器的两个输出端连接两路输出光纤。与现有技术相比，本实用新型结合LiNbO₃和PLC两种材料的优势，利用LiNbO₃材料制作高速相位调制器，利用PLC波导做低损耗延时，实现了AMZI的芯片级集成，实现高速相位编码。

主权项

1.一种基于PLC和LiNbO3的混合集成量子相位编码与解码系统，包括依次连接的输入光纤、LiNbO₃芯片、PLC芯片及输出光纤，其特征在于，所述LiNbO₃芯片包括LiNbO₃波导、3dB耦合器及两路高速相位调制器，在LiNbO₃芯片的输入端，输入光纤通过LiNbO₃波导连接3dB耦合器，所述3dB耦合器的两路输出端分别通过LiNbO₃波导连接两路高速相位调制器，在LiNbO₃芯片输出端，两路高速相位调制器分别通过LiNbO₃波导对应连接第一波导耦合区、第二波导耦合区，所述第一波导耦合区、第二波导耦合区均与PLC芯片连接；所述PLC芯片包括PLC波导、PLC延时线、定向耦合器；在PLC芯片输入端，两路PLC波导分别通过第一波导耦合区、第二波导耦合区与LiNbO₃芯片段的两路LiNbO₃波导连接；一路PLC波导连接PLC延时线，另一路PLC波导连接热光调相器；PLC延时线和热光调相器分别连接定向耦合器的两个输入端，定向耦合器的两个输出端连接两路输出光纤。