[实用新型]一种半导体制冷模组有效
| 申请号： | 201821420579.7 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208817761U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 朱宗虎;陈坤林 | 申请（专利权）人： | 厦门帕尔帖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热制冷效果好的半导体制冷模组。一种半导体制冷模组，包括透平轮和一体式的半导体致冷件和散热件，所述散热件与透平轮贴合设置，所述散热件上设有过风口和至少两根的散热管，所述散热件上的过风口、透平轮上的进风口和透平轮上的出风口依次连通形成风道，所述散热管的一端朝进风口延伸并延伸至透平轮的内部，所述透平轮内的风道由进风口至出风口的流通面积逐渐增大。 | ||
| 搜索关键词： | 透平轮 散热件 半导体制冷 进风口 模组 出风口 过风口 散热管 风道 半导体致冷件 本实用新型 贴合设置 依次连通 制冷效果 逐渐增大 散热 延伸 流通 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷模组，其特征在于，包括透平轮和一体式的半导体致冷件和散热件，所述散热件与透平轮贴合设置，所述散热件上设有过风口和至少两根的散热管，所述散热件上的过风口、透平轮上的进风口和透平轮上的出风口依次连通形成风道，所述散热管的一端朝进风口延伸并延伸至透平轮的内部，所述透平轮内的风道由进风口至出风口的流通面积逐渐增大。
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