[实用新型]一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置

摘要

本实用新型涉及除湿设备领域，具体公开了一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，包括：壳体；主板控制电路，其设于壳体内；风扇、散热片、半导体制冷片及冷却片，风扇吸风口、散热片、半导体制冷片及冷却片以依次贴合的方式设置于壳体内，风扇和半导体制冷片分别与主板控制电路连接，风扇的吸风口对应的壳体位置开设有进风口，风扇的吹风方向对应的壳体位置开设有出风口；接水槽，其设于凝结于冷却片的水滴的下落位置上，接水槽的出水口延伸至壳体的外部；海绵垫，其设于散热片与冷却片之间；亲水材质涂层，其设于冷却片的表面。该装置利用半导体制冷片产生的温差以凝露除湿，增加快速凝水和排水设置，使得除湿速度更快，干燥环境保持更加持久。

主权项

1.一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，其特征在于，包括：壳体；主板控制电路，其设于所述壳体内；风扇、散热片、半导体制冷片及冷却片，所述风扇吸风口、散热片、半导体制冷片及冷却片以依次贴合的方式设置于所述壳体内，所述冷却片对应半导体制冷片的冷端，所述散热片对应半导体制冷片的热端，所述风扇和半导体制冷片分别与所述主板控制电路连接，所述风扇的吸风口对应的所述壳体位置开设有进风口，所述风扇的出风方向对应的所述壳体位置开设有出风口；接水槽，其设于所述冷却片上的水滴下落的位置上，该接水槽的出水口延伸至所述壳体的外部；海绵垫，其设于所述散热片与所述冷却片之间；以及亲水材质涂层，其设于所述冷却片的表面。