[实用新型]一种高速搅拌机双孔下料包覆改性降解母粒装置

摘要

本实用新型公开了一种高速搅拌机双孔下料包覆改性降解母粒装置，包括高速搅拌机顶板，所述高速搅拌机顶板上设有第一下料孔与第二下料孔，所述第二下料孔设于第一下料孔一侧，所述第一下料孔内侧设有第一下料管，所述第一下料管顶部固定设有第一料斗，所述第一料斗顶部设有第一密封盖，所述第二下料孔内侧设有第二下料管，所述第二下料管端部设有容纳腔，所述容纳腔顶部设有第二料斗，所述第二料斗顶部设有第二密封盖，所述容纳腔侧面固定设有高压鼓风机。本实用新型通过增大包覆剂与改性降解母粒的接触面积，使得包覆剂可以快速包裹在改性降解母粒表面，从而快速完成包覆加工，提高生产速度。

主权项

1.一种高速搅拌机双孔下料包覆改性降解母粒装置，包括高速搅拌机顶板(1)，其特征在于：所述高速搅拌机顶板(1)上设有第一下料孔(2)与第二下料孔(3)，所述第二下料孔(3)设于第一下料孔(2)一侧，所述第一下料孔(2)内侧设有第一下料管(4)，所述第一下料管(4)顶部固定设有第一料斗(5)，所述第一料斗(5)顶部设有第一密封盖(6)，所述第二下料孔(3)内侧设有第二下料管(8)，所述第二下料管(8)端部设有容纳腔(9)，所述容纳腔(9)顶部设有第二料斗(10)，所述第二料斗(10)顶部设有第二密封盖(11)，所述容纳腔(9)侧面固定设有高压鼓风机(13)，所述高压鼓风机(13)顶部连接有进气管(14)。