[实用新型]一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘

摘要

本实用新型公开了一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，包括PCB板，PCB板的上表面固定设有两个电子元件，两个电子元件之间设有两个对称设置的焊孔，两个焊孔分别靠近两个电子元件设置，两个焊孔之间设有铜箔，铜箔与PCB板的上表面固定连接，两个电子元件靠近焊孔的一侧均固定设有引线，两个引线分别延伸至两个焊孔的内部，两个焊孔的上端均固定设有第一钢网，第一钢网的上端固定设有锡膏，第一钢网的上端还固定设有第二钢网，第二钢网的下端开设有与锡膏位置对应的凹槽，第二钢网的上端固定设有红胶。本实用新型能够有效的将电子元件固定在PCB板上，且使多个电子元件之间电性连接稳固，便于提高整个焊接工艺的品质和生产效率。

主权项

1.一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，包括PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的上表面固定设有两个电子元件（2），两个电子元件（2）之间设有两个对称设置的焊孔（3），两个所述焊孔（3）分别靠近两个电子元件（2）设置，所述两个焊孔之间设有铜箔（4），所述铜箔（4）与PCB板（1）的上表面固定连接，两个所述电子元件（2）靠近焊孔（3）的一侧均固定设有引线（5），两个所述引线（5）分别延伸至两个焊孔（3）的内部，两个所述焊孔（3）的上端均固定设有第一钢网（6），所述第一钢网（6）的上端固定设有锡膏（7），所述第一钢网（6）的上端还固定设有第二钢网（8），所述第二钢网（8）的下端开设有与锡膏（7）位置对应的凹槽（9），所述第二钢网（8）的上端固定设有红胶（10）。