[实用新型]一种高功率水冷烧测设备

摘要

本实用新型公开了一种高功率水冷烧测设备，用于对半导体产品进行烧测，包括机架、用于放置烧测半导体产品的水冷散热板、水冷控制系统、温度控制系统、风路循环系统及半导体产品测试电源，机架内设有一稳定温湿度的腔体，腔体后侧面上部开设一出风口及下部开设一回风口，风路循环系统产生的风通过出风口到箱体再由回风口循环，若干个水冷散热板均匀排列分布于腔体内壁，水冷控制系统及温度控制系统均设于机架上，水冷控制系统、温度控制系统均与水冷散热板连接，水冷控制系统与温度控制系统连接，半导体产品放置于水冷散热板上与测试电源连接。该高功率水冷烧测设备能进行及时散热，且对烧测环境的温度进行精准控制，从而能保证烧测数据的可靠性。

主权项

1.一种高功率水冷烧测设备，用于对半导体产品进行烧测，其特征在于，包括机架、用于放置烧测半导体产品的水冷散热板、水冷控制系统、温度控制系统、风路循环系统及测试电源，所述机架内设有一稳定温湿度的腔体，所述腔体后侧面上部开设一出风口及下部开设一回风口，所述风路循环系统产生的风通过所述出风口及所述回风口循环，若干个所述水冷散热板均匀排列分布于所述腔体内壁，所述水冷控制系统及所述温度控制系统均设于所述机架上，所述水冷控制系统、所述温度控制系统均与所述水冷散热板连接，所述水冷控制系统与所述温度控制系统连接，所述半导体产品放置于水冷散热板上且与所述测试电源连接。