[实用新型]一种电子元器件可拆卸封装

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件可拆卸封装，包括底板，所述底板的顶部固定安装有安装台，所述安装台的顶部固定安装有安全薄膜，所述安全薄膜的顶部放置有电子元器件本体。该电子元器件可拆卸封装，拆卸时，将封装壳体向上拔动，安装台外侧的滑块会在封装壳体内壁上的条形滑槽内滑动，同时封装壳体底部的定位槽内的卡环二会与定位环外侧的卡环一相互脱离，同时连接卡头受到来自封装壳体的挤压力收缩并脱离连接卡槽的内部，最终将封装壳体取下并且维修或者更换其内部的电子元器件本体，该方式能够快速将封装壳体拆卸下来，方便了对损坏的电子元器件本体的维修和更换。

主权项

1.一种电子元器件可拆卸封装，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有安装台(2)，所述安装台(2)的顶部固定安装有安全薄膜(3)，所述安全薄膜(3)的顶部放置有电子元器件本体(4)，所述电子元器件本体(4)的外侧套设有封装壳体(5)，所述封装壳体(5)的外侧和顶部均开设有分布均匀的散热孔(6)，所述封装壳体(5)的内顶壁上固定安装有阻隔环垫(7)，所述封装壳体(5)正面、背面和两侧的内壁上均固定安装有两个防磨损条(8)，所述安装台(2)的两侧、正面和背面均固定安装有滑块(9)，所述封装壳体(5)的内壁上开设有与四个滑块(9)相对应的条形滑槽(10)，所述底板(1)的顶部并且位于安装台(2)的外围固定安装有定位环(11)，所述定位环(11)的外侧固定安装有卡环一(12)，所述封装壳体(5)的底部开设有与定位环(11)相对应的定位槽(13)，所述定位槽(13)的内壁上固定安装有与卡环一(12)相对应的卡环二(14)，所述安装台(2)的内部并且位于四个滑块(9)的下方均开设有内腔(15)，所述内腔(15)的内部穿插设置有连接卡头(16)，所述封装壳体(5)上并且位于条形滑槽(10)的槽壁上开设有连接卡头(16)相对应的连接卡槽(17)，所述连接卡头(16)远离连接卡槽(17)的一端并且位于内腔(15)的内部固定安装有限位块(18)，所述限位块(18)远离连接卡头(16)的一侧并且位于内腔(15)的内部固定安装有顶推弹簧(19)。