[实用新型]一种低热弹性阻尼的鼓膜仿生微谐振器件有效
| 申请号： | 201821359953.7 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208508896U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周凯;台永鹏;陈宁 | 申请（专利权）人： | 南京林业大学 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/13;H03H9/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210037 江苏省南京市玄武区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微机电系统MEMS领域，公布了一种低热弹性阻尼的鼓膜仿生微谐振器件，包括：谐振体，基底。谐振体四周边缘固定在基底上，形成固定约束。谐振体为鼓膜仿生结构，形状上近似于人体鼓膜。利用一阶贝塞尔函数获得谐振体的轮廓曲线，并给定一定厚度，使其绕固定轴旋转形成谐振体。谐振体在振动时不仅产生弯曲应变，还会出现拉伸应变，而拉伸应变不产生热弹性耗散，所以本实用新型的结构能实现较低的热弹性阻尼。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振体 鼓膜 本实用新型 低热 弹性阻尼 拉伸应变 谐振器件 热弹性 基底 一阶贝塞尔函数 微机电系统 仿生结构 固定约束 轮廓曲线 四周边缘 弯曲应变 固定轴 耗散 近似 | ||
【主权项】：
1.一种低热弹性阻尼的鼓膜仿生微谐振器件，其特征在于，该器件包括低热弹性阻尼的谐振体(1)和基底(2)，所述的谐振体(1)厚度均匀，四周边缘固定在基底(2)上，谐振体(1)为鼓膜仿生结构，谐振体(1)的外轮廓是由一阶贝塞尔函数获得谐振体轮廓曲线且通过该轮廓曲线绕固定轴旋转而形成的。
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