[实用新型]薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置有效
| 申请号： | 201821344480.3 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208984236U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 花国樑 | 申请（专利权）人： | 深圳市敏杰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 公开了一种薄膜温度传感器的安装结构和温度传感装置。薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线。安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定机构用来固定薄膜温度传感器的安装结构。卡扣结构包括金属片和从所述金属片延伸或者与金属片耦接的金属卡扣，金属片具有与被测物体接触的测温面，测温面具有开口，其中卡扣紧固到压着结构上，将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入压着结构的凹部位置，并且将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从测温面的开口中露出，与测温面平齐或者高出测温面。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜温度传感器 测温 安装结构 金属片 热敏电阻 压着 温度传感装置 贴紧结构 贴紧 开口 隔热绝缘材料 温度传感器 凹部位置 被测物体 固定薄膜 固定机构 固定结构 金属卡扣 卡扣结构 凹部 感温 紧固 卡扣 面平 压入 耦接 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜温度传感器的安装结构，所述薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线，其特征在于，所述安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定结构用来固定薄膜温度传感器的安装结构；卡扣结构，包括金属片和从所述金属片延伸或者与所述金属片耦接的金属卡扣，所述金属片具有与被测物体接触的测温面，所述测温面具有开口，其中所述金属卡扣紧固到所述压着结构上，将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入所述压着结构的凹部位置，并且将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从所述测温面的开口中露出，与所述测温面平齐或者高出测温面。
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