[实用新型]一种PAC控制器Q系列结构有效
申请号: | 201821332027.0 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN208739491U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 孙瑶 | 申请(专利权)人: | 东菱技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K7/18;G05B19/418 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 张美娟 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PAC控制器Q系列结构,包括集成式模块和模拟量I/O模块,集成式模块设于第一机架内,模拟量I/O模块设于第二机架内,所述集成式模块包括电源模块、中央处理器和分布式I/O通讯模块,所述电源模块设于集成式模块的中部,中央处理器设于电源模块的一侧,分布式I/O通讯模块设于电源模块的另一侧。本实用新型采用的集成式模块,再连接多个模拟量I/O模块,长时间工作也仍然稳定,方便管理,模拟量I/O模块的数量根据实际需求自由控住,更加灵活;所述第一轨道槽和第二轨道槽与连接板连接,通过左右滑动连接,方便拆装,所述第一机架和第二机架连接,增加了稳固性;本实用新型各模块独立安装,适用范围广,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 集成式模块 模拟量I/O 电源模块 本实用新型 中央处理器 分布式I/O 通讯模块 系列结构 轨道槽 方便拆装 模块独立 实际需求 左右滑动 连接板 稳固性 再连接 灵活 自由 管理 | ||
【主权项】:
1.一种PAC控制器Q系列结构,包括集成式模块和模拟量I/O模块,集成式模块设于第一机架内,模拟量I/O模块设于第二机架内,其特征在于:所述集成式模块包括电源模块、中央处理器和分布式I/O通讯模块,所述电源模块设于集成式模块的中部,中央处理器设于电源模块的一侧,分布式I/O通讯模块设于电源模块的另一侧;所述第一机架的上端中部设有与风扇配合的风扇盖,第一机架的上端两侧设有利于散热的第一条形孔,第一机架的前端中部对称设有第一接线端口,第一机架的侧面中部设有第一弹片连接器,同侧的上方开设有第一卡槽,同侧的下方设有滑轨,第一机架的后端中部设有横向的第一轨道槽,第一轨道槽上设有第一弹性压块;所述第二机架的上端设有第二条形孔,上端的一侧设有与第一卡槽相适应的卡扣,另一侧设有第二卡槽,第二机架的前端设有与模拟量I/O模块连接的第二接线端口,第二机架的侧面底端设有与滑轨相适应的滑槽,同侧面的中部设有第二弹簧连接器,第二机架的后端设有横向的第二轨道槽,且第二轨道槽上设有第二弹性压块。
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