[实用新型]一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件有效

专利信息
申请号: 201821324159.9 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN208622646U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 刘广斧;于琦;贾延超 申请(专利权)人: 沈阳华德海泰电器有限公司
主分类号: H01H33/66 分类号: H01H33/66
代理公司: 沈阳世纪蓝海专利事务所(普通合伙) 21232 代理人: 王胜利
地址: 110027 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件,克服了现有技术中为单侧导电软连接结构件,使用时通过环氧树脂支撑,使得产品体积较大,重量增加且散热效果差的问题,特征是由上导电体、上夹体和导电连接板构成上侧焊接式导电软连接结构,由下导电体、下夹体和导电连接板构成下侧焊接式导电软连接结构,所述上夹体和下夹体的右端插入在导电连接板中间的中心孔中,并在该中心孔中浮动,在所述上夹体和下夹体之间留有工艺间隙,有益效果是结构简单紧凑,连接可靠,导电能力大,并提高了温升许可值,且体积较小,装配方便,散热效果好,具有良好的机械特性和电气特性,适用于在气体绝缘金属封闭开关设备的真空断路器的动导电连接中使用。
搜索关键词: 导电软连接 焊接式 导电连接板 真空断路器 结构件 上夹体 下夹体 散热效果 中心孔 气体绝缘金属封闭开关设备 环氧树脂 导电连接 导电能力 电气特性 工艺间隙 上导电体 下导电体 重量增加 装配方便 温升 紧凑 浮动 许可 支撑
【主权项】:
1.一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件,包括导电连接板(1.3)、导电夹(1.2)和软导电体(1.1),其特征在于,在所述导电连接板(1.3)的中间加工有中心孔(1.6),所述导电夹(1.2)为1个阶梯形的矩形体中间轴向加工出导电夹内螺纹孔(1.9)后切开成上夹体(1.21)和下夹体(1.22),所述软导电体(1.1)包括上导电体(1.11)和下导电体(1.12),上导电体(1.11)和下导电体(1.12)均由多层薄铜板叠合而成并呈非对称的U形,所述非对称U形的上导电体(1.11)和下导电体(1.12)的长端分别与导电连接板(1.3)焊接,非对称U形的上导电体(1.11)和下导电体(1.12)的短端分别与上夹体(1.21)和下夹体(1.22)焊接,由上导电体(1.11)、上夹体(1.21)和导电连接板(1.3)构成上侧焊接式导电软连接结构,由下导电体(1.12)、下夹体(1.22)和导电连接板(1.3)构成下侧焊接式导电软连接结构,所述上夹体(1.21)和下夹体(1.22)的右端插入在导电连接板(1.3)中间的中心孔(1.6)中,并在该中心孔(1.6)中浮动,在所述上夹体(1.21)和下夹体(1.22)之间留有工艺间隙(1.5)。
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