[实用新型]一种LoRa和LTE双模通信模块有效
申请号: | 201821321329.8 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN208401843U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 赖宇阳 | 申请(专利权)人: | 鼎信信息科技有限责任公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04B1/00;H04W88/06 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 奚丽萍 |
地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LoRa和LTE双模通信模块,包括核心处理器、LoRa射频模块、LTE数传模块和TTL通信模块,连接关系为:所述核心处理器连接所述LoRa射频模块、LTE数传模块和TTL通信模块,所述核心处理器将外部数据通过LoRa射频模块或LTE数传模块把数据发送至物联网平台,所述LoRa射频模块与核心处理器通过SPI接口双向通信,所述LTE数传模块与核心处理器通过USB接口双向连接,所述TTL通信模块与外部通信,所述TTL通信模块为串口数据总线模块,所述串口数据总线模块与核心处理器通过USART接口双向通信。本实用新型提供一种具有很强的网络覆盖能力和整体方案的布网能力的双模通信模块。 | ||
搜索关键词: | 核心处理器 射频模块 数传模块 通信模块 双模通信模块 串口数据 双向通信 总线模块 本实用新型 物联网平台 连接关系 数据发送 双向连接 外部数据 外部通信 网络覆盖 布网 | ||
【主权项】:
1.一种LoRa和LTE双模通信模块,其特征在于,包括核心处理器、LoRa射频模块、LTE数传模块和TTL通信模块,连接关系为:所述核心处理器连接所述LoRa射频模块、LTE数传模块和TTL通信模块,所述核心处理器将外部数据通过LoRa射频模块或LTE数传模块把数据发送至物联网平台,所述LoRa射频模块与核心处理器通过SPI接口双向通信,所述LTE数传模块与核心处理器通过USB接口双向连接,所述TTL通信模块与外部通信,所述TTL通信模块为串口数据总线模块,所述串口数据总线模块与核心处理器通过USART接口双向通信。
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