[实用新型]易拆卸鞋底的鞋子有效
| 申请号： | 201821292157.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN209235104U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 徐兴华;程秋萍;袁燕 | 申请（专利权）人： | 际华三五三九制鞋有限公司 |
| 主分类号： | A43B3/00 | 分类号： | A43B3/00;A43B13/14 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 吕小琴 |
| 地址： | 402260 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易拆卸鞋底的鞋子，包括鞋面和鞋底，所述鞋底包括上鞋底、与上鞋底扣接的下鞋底和设置在上鞋底与下鞋底之间的填充层，所述上鞋底和下鞋底之间设有可将上鞋底和下鞋底部分拆分的卡接结构，用于分开上鞋底和下鞋底以便更换填充层；所述卡接结构包括形成于上鞋底与下鞋底接触面外侧的凹槽和适形贴合于所述凹槽的密封条，能够根据自身需要更换鞋底之间的填充层，减轻足部疲劳，而且易于拆卸，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 填充层 易拆卸 密封条 本实用新型 鞋底接触面 卡接结构 适形贴合 足部疲劳 分拆 扣接 鞋面 拆卸 | ||
【主权项】：
1.一种易拆卸鞋底的鞋子，其特征在于：包括鞋面和鞋底，所述鞋底包括上鞋底、与上鞋底扣接的下鞋底和设置在上鞋底与下鞋底之间的填充层，所述上鞋底和下鞋底之间设有可将上鞋底和下鞋底部分拆分的卡接结构，用于分开上鞋底和下鞋底以便更换填充层；所述卡接结构包括形成于上鞋底与下鞋底接触面外侧的凹槽和适形贴合于所述凹槽的密封条。
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