[实用新型]单晶硅晶棒倒角装置有效
| 申请号： | 201821289066.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208556972U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 赵延祥;李磊;李英涛;芮阳 | 申请（专利权）人： | 宁夏银和半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B47/22;B24B47/12;B24B41/06;B24B27/00;B24B49/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 宁夏合天律师事务所 64103 | 代理人： | 孙彦虎 |
| 地址： | 750021 宁夏回*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种单晶硅晶棒倒角装置，属于机械加工技术领域。包括：底座、晶棒承载转动机构及倒角机构，所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构设置于所述底座上。所述晶棒承载转动机构用以承载单晶硅晶棒，且使单晶硅晶棒沿轴向缓慢转动。所述倒角机构包括X轴滑座、Y轴滑座、角度调节盘及砂轮机，所述X轴滑座滑动连接于所述底座上，所述Y轴滑座滑动连接于所述X轴滑座上，以满足不同长度、不同直径的单晶硅晶棒的加工需求，所述角度调节盘实现对倒角角度的可调节。该单晶硅晶棒倒角装置能满足不同长度、不同直径的单晶硅晶棒加工需求，能够实现倒角角度的调节，且能够同时对单晶硅晶棒两端进行倒角作业，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 晶棒 单晶硅 倒角机构 倒角装置 转动机构 承载 倒角 底座 角度调节盘 滑动连接 机械加工技术 本实用新型 可调节 砂轮机 轴向 加工 转动 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅晶棒倒角装置，其特征在于，包括：底座、晶棒承载转动机构及倒角机构，所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构设置在所述底座上，且所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构平行设置；所述晶棒承载转动机构承载单晶硅晶棒，并带动单晶硅晶棒沿轴向转动；所述底座远离所述晶棒承载转动机构的一侧设置有条形支撑座，所述倒角机构卡合滑动连接于所述条形支撑座；所述倒角机构包括垂直方向依次连接的X轴滑座、Y轴滑座、角度调节盘及砂轮机，所述X轴滑座卡合滑动连接于所述条形支撑座上，以沿平行所述晶棒承载转动机构方向位移，所述Y轴滑座滑动连接于所述X轴滑座上，以沿垂直所述晶棒承载转动机构方向位移，所述角度调节盘转动连接于所述Y轴滑座上，所述砂轮机固定于所述角度调节盘上，转动所述角度调节盘，带动所述砂轮机，以调整倒角角度。
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