[实用新型]一种印刷碳材料发热芯片和发热系统有效
| 申请号： | 201821247262.8 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208462072U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 胡大为 | 申请（专利权）人： | 广东芬芳陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/12 | 分类号： | H05B3/12;F24D13/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 广东省广州市天河区体育东路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷碳材料发热芯片，包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极；印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。还涉及一种印刷碳材料发热系统，多片发热芯片并联后接入温控器和安全电源；安全电源采用隔离变压器制作；所有发热芯片呈矩形阵列排布。本实用新型不易损坏，不易漏电，大大提高了发热芯片的安全使用性能，制作方便，铺设方便，便于室内电暖技术的推广，属于室内电暖技术。 | ||
| 搜索关键词： | 基膜 印刷 发热芯片 碳层 印刷电极 下层 碳材料 本实用新型 安全电源 发热系统 上层 电暖 安全使用性能 矩形阵列排布 室内 隔离变压器 紧密接合 绝缘材料 制作方便 漏电 上表面 温控器 并联 多片 附着 铺设 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种印刷碳材料发热芯片，其特征在于：包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极；印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。
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