[实用新型]柔性电路板及微型发声器件有效
| 申请号： | 201821237040.8 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208924481U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 肖波;曹成铭 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板。所述柔性电路板由多层结构构成，所述多层结构包括基材层、导电金属层及覆盖层，所述基材层包括相对设置的上表面和下表面，所述上表面依次层叠设置所述导电金属层及所述覆盖层，所述下表面也依次层叠设置所述导电金属层及所述覆盖层，其中，所述基材层和所述覆盖层中的至少一方包括聚醚醚酮树脂层或/和热塑性聚氨酯弹性体橡胶层。本实用新型还提供了一种采用该柔性电路板的微型发声器件。与相关技术相比，本实用新型提供的柔性电路板及采用该柔性电路板的微型发声器件可以增强柔性电路板的柔性，减少振动系统的质量，提升产品灵敏度，同时简化装配流程，降低成本和提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 覆盖层 微型发声器件 本实用新型 导电金属层 基材层 多层结构 依次层叠 上表面 下表面 热塑性聚氨酯弹性体橡胶 聚醚醚酮树脂 减少振动 相对设置 灵敏度 装配 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，由多层结构构成，其特征在于：所述多层结构包括基材层、导电金属层及覆盖层，所述基材层包括相对设置的上表面和下表面，所述上表面依次层叠设置所述导电金属层及所述覆盖层，所述下表面也依次层叠设置所述导电金属层及所述覆盖层，其中，所述基材层和所述覆盖层中的至少一方包括聚醚醚酮树脂层或/和热塑性聚氨酯弹性体橡胶层。
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