[实用新型]一种高分贝音头有效
申请号: | 201821234183.3 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN208806971U | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 程甦 | 申请(专利权)人: | 湖南赛维振生科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R7/14;H04R9/06 |
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地址: | 410205 湖南省长沙市高*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高分贝音头,属于音头技术领域,具体为一种分贝高、音准高的专用于喇叭的音头。包括固定一起的上外壳、声道组件和下外壳以及安装在上外壳和下外壳内的发音组件。通过设置磁路结构,音圈在通电后受到电磁力作用,从而驱动振膜在压缩腔中振动产生声波,振膜和传声盘及传音道都呈“V”形且斜面平行,以及传音道绕传声盘的中心轴线均匀分布,声音在传音道传出更加平稳,声波相交同相叠加和干扰较少,所以传出的声音强度高且更为平稳。由于导流锥从传声孔出声口开始由大渐小,过渡光滑,因此声音从每个传音道传出相互叠加或相互干扰非常少,失真度小声音从圆孔朝锥尖方向传播,音量高。 | ||
搜索关键词: | 传音道 音头 声波 上外壳 下外壳 传声 振膜 音准 本实用新型 电磁力作用 磁路结构 发音组件 同相叠加 振动产生 中心轴线 出声口 传声孔 导流锥 失真度 压缩腔 声道 音量 渐小 音圈 圆孔 锥尖 光滑 叠加 平行 相交 喇叭 通电 驱动 传播 | ||
【主权项】:
1.一种高分贝音头,其特征在于:包括固定一起的上外壳(1)、声道组件和下外壳(2)以及安装在上外壳(1)和下外壳(2)内的发音组件;所述声道组件为2个完全一样的声道(3)底部上下完全重合固定在一起,重合部有重合面(23),所述声道(3)底面为平面;所述上外壳(1)内设置有第一凹环槽(19),所述上外壳(1)中心设置有圆通孔(17);所述下外壳(2)内设置有第二凹环槽(21),所述下外壳(2)中心设置有凸台(22);所述第一凹环槽(19)与第二凹环槽(21)关于重合面(23)对称;所述第一凹环槽(19)与第二凹环槽(21)内固定设置有发音组件,所述发音组件关于重合面(23)对称设置;所述发音组件包括磁路结构和发音结构;所述磁路结构包括第一导磁体(6)、第二导磁体(7)、磁铁(8)、振动环(10)、音圈外绕组(9)和音圈内绕组(11)构成;所述第一导磁体(6)为圆环形且第一导磁体(6)的一端设置有凹槽(601),所述第二导磁体(7)与第一导磁体(6)将磁铁(8)固定于凹槽(601)内并且在磁铁(8)和第二导磁体(7)的外圈与凹槽(601)构成运动腔(20);所述音圈外绕组(9)固定在振动环(10)的外壁,所述音圈内绕组(11)固定在振动环(10)的内壁,所述音圈外绕组(9)、音圈内绕组(11)与振动环(10)构成电磁感应结构,所述电磁感应结构置于运动腔(20)内;所述发音结构包括第一外振膜环(4)、振膜(5)、第二外振膜环(18)、第一内振膜环(12)和第二内振膜环(16);所述第一外振膜环(4)固定在声道(3)的外圈上,所述第一内振膜环(12)固定在声道(3)的内圈上,所述振膜(5)外圈和内圈分别固定在第一外振膜环(4)和第一内振膜环(12)上,所述第二外振膜环(18)与第一外振膜环(4)相适配,所述第一内振膜环(12)与第二内振膜环(16)相适配,所述振膜(5)外圈置于第一外振膜环(4)与第二外振膜环(18)之间并固定,所述振膜(5)内圈置于第一内振膜环(12)与第二内振膜环(16)之间并固定;所述振膜(5)、声道(3)、第一外振膜环(4)和第一内振膜环(12)构成压缩腔(15),所述声道(3)上设置有传音道(13);所述振动环(10)与振膜(5)相连;所述压缩腔(15)与传音道(13)连通。
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