[实用新型]一种智能卡模块封胶装置有效

专利信息
申请号: 201821224010.3 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN208960272U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 于敏婵;全林柱;杨国红 申请(专利权)人: 东信和平科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种智能卡模块封胶装置,包括固定架和胶筒,所述固定架内部设有可容纳胶筒的容纳腔,所述胶筒的顶端设有伸出容纳腔的出胶口,所述胶筒的底部设有活塞,所述活塞的下端通过驱动轴连接驱动机构,所述胶筒与驱动轴同轴设置,所述胶筒的外侧壁与固定架的内侧壁之间设有环套,所述环套的内外两侧分别与胶筒和固定架无间隙配合。本封胶装置在胶筒的外侧壁与固定架的内侧壁之间设置环套,环套填充胶筒与固定架的间隙,达到无间隙配合的效果,保证胶筒与驱动轴的同轴度,能够快速定位胶筒,使得胶筒受力均匀,在挤压时胶筒不会出现倾斜,胶水能够顺畅地由出胶口挤出,从而避免了胶筒爆胶。
搜索关键词: 胶筒 固定架 环套 封胶装置 驱动轴 无间隙配合 智能卡模块 活塞 出胶口 内侧壁 容纳腔 外侧壁 本实用新型 快速定位 驱动机构 受力均匀 同轴设置 胶水 填充胶 同轴度 下端 挤压 挤出 容纳 伸出 保证
【主权项】:
1.一种智能卡模块封胶装置,其特征在于:包括固定架和胶筒,所述固定架内部设有可容纳胶筒的容纳腔,所述胶筒的顶端设有伸出容纳腔的出胶口,所述胶筒的底部设有活塞,所述活塞的下端通过驱动轴连接驱动机构,所述胶筒与驱动轴同轴设置,所述胶筒的外侧壁与固定架的内侧壁之间设有环套,所述环套的内外两侧分别与胶筒和固定架无间隙配合。
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