[实用新型]一种接地模块装置有效
| 申请号： | 201821214557.5 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN208423201U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 胡滨;刘成刚;徐亮朝;朱焰明;郭鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉亿之烽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/66 | 分类号： | H01R4/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市洪山*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种接地模块装置，包括土地层，所述土地层的上部开有第一安装槽，所述第一安装槽的内部活动放置有接地块，所述第一安装槽的内部下端填充有离子缓释添料层，所述第一安装槽的上端开有第二安装槽，所述第二安装槽的内腔中部设有水平接地体，所述第二安装槽的内部和第一安装槽的内腔上部均填充有细土层，所述接地块的中部贯穿插接有连接杆，所述连接杆的上端后侧固定连接有卡块，所述卡块和连接杆的右端连接处开有插接槽，所述插接槽的中部插接有加强柱。该接地模块装置，通过设有焊接孔的结构，避免了虚焊的出现；通过设有离子缓释添料层的结构，能够有效的提高接地块的导电率。 | ||
| 搜索关键词： | 安装槽 接地模块 接地块 连接杆 上端 插接槽 添料层 土地层 插接 缓释 卡块 填充 离子 本实用新型 水平接地体 活动放置 内腔上部 内腔中部 导电率 焊接孔 加强柱 细土层 下端 虚焊 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种接地模块装置，包括土地层(1)，其特征在于：所述土地层(1)的上部开有第一安装槽(2)，所述第一安装槽(2)的内部活动放置有接地块(4)，所述第一安装槽(2)的内部下端填充有离子缓释添料层(3)，所述第一安装槽(2)的上端开有第二安装槽(6)，所述第二安装槽(6)的内腔中部设有水平接地体(7)，所述第二安装槽(6)的内部和第一安装槽(2)的内腔上部均填充有细土层(8)，所述接地块(4)的中部贯穿插接有连接杆(5)，所述连接杆(5)的上端后侧固定连接有卡块(9)，所述卡块(9)和连接杆(5)的右端连接处开有插接槽(10)，所述插接槽(10)的中部插接有加强柱(11)，所述卡块(9)和连接杆(5)连接处的左右两侧固定连接加强板(12)，所述加强板(12)的中部开有插接孔(13)，所述插接孔(13)的上端开有焊接孔(14)，所述插接孔(13)的内部插接有加强柱(11)，所述加强柱(11)的下端固定连接在水平接地体(7)的上端前侧，所述水平接地体(7)卡接在卡块(9)和连接杆(5)连接处的后端。
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