[实用新型]半导体封装清洗设备空气和水加热装置有效
| 申请号： | 201821213029.8 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208652911U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 梁小龙;曾志家;廖许胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F24H6/00 | 分类号： | F24H6/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，内管内密封设有加热体，水流通道的进水口与进水管端连通，水流通道的出水口与出水管端连通，内管的进气口与进气管连通，内管的出气口与出气管连通。能同时加热液体和气体，加热体的热量得到充分利用。它的优点是能同时加热液体和气体，加热体的热量得到充分利用；内管气体的温度不易散发，水流通道的的液体对内管气体起到保温作用。 | ||
| 搜索关键词： | 内管 水流通道 连通 加热体 半导体封装 水加热装置 加热液体 清洗设备 出气管 出水管 进气管 进水管 进气口 本实用新型 保温作用 出气口 出水口 进水口 内密封 外管套 外管 密封 散发 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征在于，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；所述外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，所述内管内密封设有加热体，所述水流通道的进水口与进水管连通，水流通道的出水口与出水管连通，所述内管的进气口与进气管连通，所述内管的出气口与出气管连通。
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