[实用新型]一种采用搅拌摩擦焊的焊接结构有效

专利信息
申请号: 201821189222.2 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN208575375U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 孙占国;蒋亮 申请(专利权)人: 北京世佳博科技发展有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K33/00
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 张丹
地址: 100071 北京市丰台区南*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及铝合金焊接技术领域,并公开了一种采用搅拌摩擦焊的焊接结构,包括第一工件和第二工件,第一工件的第一端和第二工件的第一端接触以形成焊缝,在所述焊缝的第二侧设置有通槽、且沿所述焊缝延伸,所述焊缝的第一侧供搅拌摩擦焊的搅拌头伸入,所述第二侧与所述第一侧相对。如此设置,解决了采用搅拌摩擦焊焊接工件过程中,焊缝第二侧未焊透的问题。
搜索关键词: 焊缝 搅拌摩擦焊 第一工件 焊接结构 第一端 铝合金焊接技术 本实用新型 焊接工件 搅拌头 未焊透 伸入 通槽 延伸
【主权项】:
1.一种采用搅拌摩擦焊的焊接结构,其特征在于,包括第一工件(1)和第二工件(2),第一工件(1)的第一端和第二工件(2)的第一端接触以形成焊缝(3),在所述焊缝(3)的第二侧设置有通槽(4)、且沿所述焊缝(3)延伸,所述焊缝的第一侧供搅拌摩擦焊的搅拌头(5)伸入,所述第二侧与所述第一侧相对。
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