[实用新型]一种加强型硅胶按键结构有效

专利信息
申请号: 201821178428.5 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN208507540U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 邱启发 申请(专利权)人: 普禄达(厦门)电子科技有限公司
主分类号: H01H13/7065 分类号: H01H13/7065
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 陈文香
地址: 361116 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种加强型硅胶按键结构,包括按键面板、按键柱、连接件、加强环和导电片;按键面板为弹性面板;按键柱设置于按键面板上;按键面板设有连接孔;连接件从按键面板底部穿过连接孔与加强环连接;加强环套于按键柱上;导电片采用机械连接结构与连接件连接。本实用新型提供的加强型硅胶按键结构,连接件与导电片之间采用机械连接结构进行连接,机械连接结构可避免开胶问题;此外,通过在按键柱上套接加强环,一旦按键柱受力不均时,加强环可避免按键柱底部发生较大形变,使得按键柱长时间使用不易断裂。
搜索关键词: 按键柱 按键面板 加强环 连接件 机械连接结构 硅胶按键 导电片 本实用新型 连接孔 弹性面板 受力不均 大形变 开胶 上套 断裂 穿过
【主权项】:
1.一种加强型硅胶按键结构,其特征在于:包括按键面板(10)、按键柱(20)、连接件(30)、加强环(40)和导电片(50);所述按键面板(10)为弹性面板;所述按键柱(20)设置于所述按键面板(10)上;所述按键面板(10)设有连接孔(11);所述连接件(30)从所述按键面板(10)底部穿过所述连接孔(11)与所述加强环(40)连接;所述加强环(40)套于所述按键柱(20)上;所述导电片(50)采用机械连接结构与所述连接件(30)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普禄达(厦门)电子科技有限公司,未经普禄达(厦门)电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821178428.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top