[实用新型]高集成智能功率模块、电控组件及空调器有效
| 申请号： | 201821178211.4 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208567004U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;苏宇泉;卢燕梅;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/58 | 分类号： | F24F11/58;F24F11/52;F24F11/38;F24F11/88;F24F11/89 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器，该高集成智能功率模块包括MCU、电源模块、IPM模块及无线通讯模块，电源模块与IPM模块连接，MCU与电源模块、IPM模块和无线通讯模块分别连接；电源模块输出电源经IPM模块处理后驱动电机负载工作；MCU用于通过无线通讯模块接收外部终端发送的程序数据进行程序烧录。本实用新型避免了对高集成功率模块进行调试时需要反复拆装的麻烦，提高了调试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 无线通讯模块 智能功率模块 高集成 本实用新型 电控组件 空调器 高集成功率模块 后驱动电机 程序烧录 程序数据 调试效率 输出电源 外部终端 拆装 调试 发送 | ||
【主权项】：
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括MCU、电源模块、IPM模块及无线通讯模块，所述电源模块与所述IPM模块连接，所述MCU与所述电源模块、IPM模块和无线通讯模块分别连接；所述电源模块输出电源经所述IPM模块处理后驱动电机负载工作；所述MCU用于通过所述无线通讯模块接收外部终端发送的程序数据进行程序烧录。
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