[实用新型]一种功率器件散热组件有效

专利信息
申请号: 201821173104.2 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208425111U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 张丽刚 申请(专利权)人: 无锡市灵鸿电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 代理人: 段小丽
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种功率器件散热组件,包括PCB板、功率器件和铝基板,所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧,所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上,所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔,所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接,所述功率器件与顶层铜箔电气连接;所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部,且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈,所述导电部与底层铜箔贴合设置,且所述导电部与底层铜箔电气连接。本实用新型在PCB板、铝基板和功率器件安装固定的时候都采用加工方式简单的焊锡工艺,可以有效的减少工人加工的步骤;还具有模块化程度高、安装方式简单、产品不良率低和散热效果优秀的明显优势。
搜索关键词: 功率器件 铝基板 底层铜箔 导电部 电气连接 顶层 铜箔 本实用新型 散热组件 贴合设置 绝缘部 安装方式 安装固定 包围设置 焊锡工艺 散热效果 一体设置 不良率 模块化 加工
【主权项】:
1.一种功率器件散热组件,其特征在于:包括PCB板(1)、功率器件(2)、铝基板(4)和散热外壳(8),所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧,所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上,所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5),所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接,所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接;所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41),且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈,所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置,且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接;所述PCB板(1)和铝基板(4)设置在散热外壳(8)内,且所述铝基板(4)远离PCB板(1)的一侧与散热外壳(8)的内侧面接触设置。
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