[实用新型]具有散热结构的PCB板有效
| 申请号： | 201821170180.8 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN208490025U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 林瑞康;刘维 | 申请（专利权）人： | 东莞万钧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 崔明思 |
| 地址： | 523163 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有散热结构的PCB板，包括：绝缘板；散热组件，散热组件与绝缘板连接；散热组件包括分别对应设置在绝缘板两侧的散热顶板与散热底板；散热顶板上设置有第一通风槽；散热底板上设置有第二通风槽；导电板组件，导电板组件与散热组件连接；导电板组件包括与散热顶板连接的导电顶板、及与散热底板连接的导电底板。上述具有散热结构的PCB板，通过在绝缘板与导电板组件之间设置散热组件，有效的对导电板组件在工作时所散出的热量进行传导；通过在散热组件的散热顶板与散热底板上分别设置第一通风槽与第二通风槽，有效将散热组件上的热量传递到外界，进而提高对导电板组件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热组件 导电板组件 散热底板 散热顶板 绝缘板 通风槽 散热结构 导电底板 导电顶板 热量传递 散热效果 传导 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热结构的PCB板，其特征在于，包括：绝缘板；散热组件，所述散热组件与所述绝缘板连接；所述散热组件包括分别对应设置在所述绝缘板两侧的散热顶板与散热底板；所述散热顶板上设置有第一通风槽；所述散热底板上设置有第二通风槽；导电板组件，所述导电板组件与所述散热组件连接；所述导电板组件包括与所述散热顶板连接的导电顶板、及与所述散热底板连接的导电底板。
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