[实用新型]一种具有拼搭式套件的声控风扇有效

专利信息
申请号: 201821156902.4 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN208503088U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 赵莉莉;陈鹏;高璐 申请(专利权)人: 宁波中科极客教育科技有限公司
主分类号: F04D27/00 分类号: F04D27/00;F04D29/60
代理公司: 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 代理人: 蔡仲德
地址: 315194 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种具有拼搭式套件的声控风扇,包括Arduino板,与所述Arduino板连接的传感器套件,以及分别与所述Arduino板、传感器套件连接的导线模块,所述Arduino板上设置有供所述传感器套件连接的I/O端口,其中,传感器套件包括作为输入模块的声音传感器和作为输出模块的风扇,沿所述Arduino板的背面固定有承接所述声音传感器和所述风扇的安装组件,所述安装组件在两侧面开设有供铆钉固定的铆钉孔,在其端面开设有放置所述导线模块的线槽,且在所述导线模块上扣接有梳理导线的线夹组件。本实用新型具有优点是将风扇安装在可拼接的套件上,制作完成的成品不易散乱,便于移动。
搜索关键词: 传感器套件 风扇 导线模块 套件 本实用新型 声音传感器 安装组件 声控 背面固定 便于移动 风扇安装 铆钉固定 输出模块 输入模块 线夹组件 板连接 可拼接 两侧面 铆钉孔 上扣 线槽 承接 梳理 制作
【主权项】:
1.一种具有拼搭式套件的声控风扇,包括Arduino板(1),与所述Arduino板(1)连接的传感器套件(2),以及分别与所述Arduino板(1)、传感器套件(2)连接的导线模块(3),其特征在于,所述Arduino板(1)上设置有供所述传感器套件(2)连接的I/O端口(13),其中,传感器套件(2)包括作为输入模块的声音传感器(21)和作为输出模块的风扇(22),沿所述Arduino板(1)的背面固定有承接所述声音传感器(21)和所述风扇(22)的安装组件(4),所述安装组件(4)在两侧面开设有供铆钉固定的铆钉孔(41),在其端面开设有放置所述导线模块(3)的线槽(42),且在所述导线模块(3)上扣接有梳理导线的线夹组件。
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