[实用新型]一种用于软铜排点焊预贴银焊片的治具有效

专利信息
申请号: 201821142112.0 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN208543114U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 葛杨波;孙玲珂 申请(专利权)人: 昆山维肯恩电子科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 刘计成
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于软铜排点焊预贴银焊片的治具,治具本体上端开设有用于放置软铜排的仿形槽,仿形槽内放置软铜排,软铜排预贴银焊片一侧的治具本体上设置有立柱,立柱上套设有用于定位银焊片的限位块,限位块靠近仿形槽一侧开设有仿形定位槽,限位块上方设置有压块,压块套设在立柱上,压块靠近仿形槽一侧开设有若干“牙缝”槽,“牙缝”槽的开设位置与软铜排点焊的位置相对应。本实用新型相比传统方法的靠吸枪或人工手动直接放置银焊片,无定位基准,放置后处于自由状态待焊,焊接过程中易位移甚至滑落,本实用新型设计的专用治具,既保证了银焊片放置时的准确定位基准,又保证了放置后以及点焊过程中银焊片的固定,杜绝了偏离、滑落的发生。
搜索关键词: 软铜排 银焊片 仿形槽 限位块 点焊 立柱 治具 本实用新型 牙缝 治具本体 滑落 压块 点焊过程 定位基准 焊接过程 开设位置 人工手动 直接放置 准确定位 自由状态 定位槽 上端 仿形 焊片 上套 吸枪 有压 偏离 保证
【主权项】:
1.一种用于软铜排点焊预贴银焊片的治具,其特征在于:包括治具本体,所述治具本体上端开设有用于放置所述软铜排的仿形槽,所述仿形槽内放置所述软铜排,所述软铜排预贴所述银焊片一侧的治具本体上设置有立柱,所述立柱上套设有用于定位所述银焊片的限位块,所述限位块靠近所述仿形槽一侧开设有仿形定位槽,所述限位块上方设置有压块,所述压块套设在所述立柱上,所述压块靠近所述仿形槽一侧开设有若干“牙缝”槽,所述“牙缝”槽的开设位置与所述软铜排点焊的位置相对应。
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