[实用新型]一种可用于加热的薄膜型电路板有效
| 申请号： | 201821086693.0 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN208353704U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王文宝;王凯 | 申请（专利权）人： | 厦门市铂联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可用于加热的薄膜型电路板，包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层，所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起；所述发热导体层是由一条导线曲折而成，所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上；所述下保护膜层分为发热区域和接头区域，所述导线在发热区域曲折形成发热体，所述导线的两端在接头区域形成焊盘；所述上保护膜层和所述发热区域贴合；所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。本实用新型结构简单、加热精度高、发热均匀无盲区，且具有柔性电路板FPC的特性，耐高温、耐电压强度高、产品薄、重量轻、可弯折、大小形状可以根据需求任意设计等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 下保护膜层 上保护膜层 发热导体 发热区域 加热 接头区域 薄膜型 耐高温 可用 蚀刻 电路板 本实用新型 柔性电路板 发热均匀 绝缘材料 曲折 发热体 金属箔 可弯折 耐电压 无盲区 重量轻 粘合 焊盘 挠性 贴合 电路 | ||
【主权项】：
1.一种可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层，所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起；所述发热导体层是由一条导线曲折而成，所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上；所述下保护膜层分为发热区域和接头区域，所述导线在发热区域曲折形成发热体，所述导线的两端在接头区域形成焊盘；所述上保护膜层和所述发热区域贴合；所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。
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