[实用新型]超声波焊接双层盖有效
| 申请号： | 201821073322.9 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN208469086U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 田忠良;李鑫 | 申请（专利权）人： | 杭州向田科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;A47J36/06 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超声波焊接双层盖，该超声波焊接双层盖包括上盖和下盖。上盖的内侧具有一环形凹槽。下盖的形状与上盖的形状配合，下盖包括下盖体和设置于下盖体周边并向上盖所在一侧延伸的侧壁，侧壁上具有多个齿状凸起部，齿状凸起部伸入上盖的环形凹槽内并经超声波焊接后与环形凹槽的内侧壁焊接连接，上盖和下盖之间形成密封腔。 | ||
| 搜索关键词： | 上盖 超声波焊接 下盖 环形凹槽 双层盖 齿状凸起部 下盖体 侧壁 本实用新型 焊接连接 形状配合 密封腔 内侧壁 伸入 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种超声波焊接双层盖，其特征在于，包括：上盖，上盖的内侧具有一环形凹槽；下盖，下盖的形状与上盖的形状配合，下盖包括下盖体和设置于下盖体周边并向上盖所在一侧延伸的侧壁，侧壁上具有多个齿状凸起部，齿状凸起部伸入上盖的环形凹槽内并经超声波焊接后与环形凹槽的内侧壁焊接连接，上盖和下盖之间形成密封腔。
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