[实用新型]一种电路板干燥装置有效
| 申请号： | 201821033423.3 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208520118U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 章柏龄 | 申请（专利权）人： | 天津海承工贸有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;F26B21/00;F26B23/00;F26B25/00 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 韩新城 |
| 地址： | 300420 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板干燥装置，包括主体，上盖，第一加热部，第二加热部，容纳盘和承载部，所述上盖设置在主体上方，上盖设有通气孔，主体具有内腔，通气孔与内腔连通，第一加热部、第二加热部、容纳盘和承载部设置在内腔中，第一加热部设置在承载部上方，第二加热部设置在承载部下方，容纳盘设置在第二加热部中，承载部底部设有通孔，通孔朝向容纳盘，容纳盘中设有清洗剂。本实用新型的一种电路板干燥装置能够同时完成清洗和干燥，减少电路板转移环节，提升了生产效率；此外，能够加快干燥效率，使用方便，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 加热部 容纳盘 电路板 承载 干燥装置 上盖 本实用新型 通气孔 通孔 清洗剂 加快干燥 内腔连通 生产效率 内腔 清洗 环节 | ||
【主权项】：
1.一种电路板干燥装置，其特征在于，包括主体，上盖，第一加热部，第二加热部，容纳盘和承载部，所述上盖设置在主体上方，上盖设有通气孔，主体具有内腔，通气孔与内腔连通，第一加热部、第二加热部、容纳盘和承载部设置在内腔中，第一加热部设置在承载部上方，第二加热部设置在承载部下方，容纳盘设置在第二加热部中，承载部底部设有通孔，通孔朝向容纳盘，容纳盘中设有清洗剂。
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