[实用新型]多层电路板有效
| 申请号： | 201820994119.9 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208590147U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 何明展;沈芾云;韦文竹 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，该多层电路板包括压合在一起的一第一电路基板及至少一第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层及一形成在该第一导电线路层上的第一热塑性树脂层；该第二电路基板包括一第二导电线路层、一形成在该第二导电线路层上的第二热塑性树脂层及形成在该第二热塑性树脂层上的第一热固性纯胶层，该第一热固性纯胶层形成在该第一热塑性树脂层上。本实用新型提供的多层电路板能够一次性压合且能够避免高温压合带来的尺寸不可控性、移位及压合温度不一致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热塑性树脂层 导电线路层 多层电路板 电路基板 纯胶层 热固性 压合 本实用新型 一次性压合 高温压合 不一致 移位 控性 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，该多层电路板包括压合在一起的一第一电路基板及至少一第二电路基板；其特征在于，该第一电路基板包括一第一导电线路层及一形成在该第一导电线路层上的第一热塑性树脂层；该第二电路基板包括一第二导电线路层、一形成在该第二导电线路层上的第二热塑性树脂层及形成在该第二热塑性树脂层上的第一热固性纯胶层，该第一热固性纯胶层形成在该第一热塑性树脂层上。
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