[实用新型]终端设备的充电连接器及充电装置有效

专利信息
申请号: 201820991690.5 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN208299495U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 王志城;于立成;张林 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H02J7/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王思楠;刘芳
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种终端设备的充电连接器及充电装置。该终端设备的充电连接器包括:端子、感温保护器件与PCB,其中,端子与感温保护器件的一端通过第一焊盘连接,感温保护器件的另一端与PCB上的第二焊盘连接,感温保护器件通过第一焊盘感知端子的温度,并在温度大于预设温度阈值时降低充电电压或者电流,实现了通过端子与感温保护器件共用焊盘的方式,缩短感温保护器件感知端子温度变化的路径,提高了感温保护器件感知温度变化的及时性,进而,使感温保护器件更快地感知温度变化,从而,更快地降低充电电压或者电流,即更快地降低温度,及时保护终端设备不会由于高温而烧毁。
搜索关键词: 保护器件 感温 终端设备 感知 充电连接器 焊盘 降低充电电压 充电装置 共用焊盘 阈值时 预设 烧毁
【主权项】:
1.一种终端设备的充电连接器,其特征在于,包括:端子、感温保护器件与印刷线路板PCB;其中,所述端子与所述感温保护器件的一端通过第一焊盘连接,所述感温保护器件通过所述第一焊盘感知所述端子的温度,并在所述温度大于预设温度阈值时降低充电电压或者电流;所述感温保护器件的另一端与所述PCB上的第二焊盘连接。
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