[实用新型]手机主板防静电结构

摘要

本实用新型公开一种手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板，手机主板上设有手机电路和至少两个接地部，接地部与手机电路的地端电导通，接地金属板设置在手机主板上并与接地部电连接，接地部包括开设在手机主板两侧的卡槽、镀在卡槽内侧的导电层以及设于卡槽的上端与导电层、手机主板连接的挡块，手机电路的地端与导电层电导通，接地金属板上对应卡槽的位置处设置有连接块，连接块的大小、厚度与卡槽相适配，连接块卡入相对应的卡槽中并通过卡槽上端的挡块固定，连接块的内侧设置有金属片，金属片与接地金属板连接，接地金属板通过连接块上的金属片与接地部的导电层连接。本实用新型防静电能力佳，且结构设计可以做到更薄，拆装简单方便。

主权项

1.一种手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板，所述手机主板上设有手机电路，其特征在于：所述手机主板上设有至少两个接地部，所述接地部与所述手机电路的地端电导通，所述接地金属板设置在所述手机主板上并与所述接地部电连接，所述接地部包括开设在所述手机主板两侧的卡槽、镀在所述卡槽内侧的导电层以及设于所述卡槽的上端与所述导电层、手机主板连接的挡块，所述手机电路的地端与所述导电层电导通，所述接地金属板上对应所述卡槽的位置处设置有连接块，所述连接块的大小、厚度与所述卡槽相适配，所述连接块卡入相对应的卡槽中并通过卡槽上端的所述挡块固定，所述连接块的内侧设置有金属片，所述金属片与所述接地金属板连接，所述接地金属板通过所述连接块上的金属片与所述接地部的导电层连接。