[实用新型]一种电路结构有效
| 申请号： | 201820968845.3 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208462142U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 国瑞;于洋;刘静 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/12;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种电路结构，包括至少一个基底层、至少一个粘附性层和至少一个液态金属层，粘附性层设置于基底层上，液态金属层设置于粘附性层上，从而形成液态金属电路，该电路结构还可以为多层结构。该液态金属电路制作简单方便，制作速度更快，性能更稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电路结构 粘附性层 液态金属层 液态金属 基底层 本实用新型 电路制作 多层结构 电路 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构，其特征在于，包括：至少一个基底层，所述基底层对液态金属不具有粘附性；至少一个粘附性层，所述粘附性层设置在基底层上用于形成电路图案；至少一个液态金属层，所述液态金属层设置于所述粘附性层上，形成液态金属电路。
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