[实用新型]散热结构及电子产品有效
| 申请号： | 201820965482.8 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208509365U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘冉;孙远辉 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热结构和电子产品，其中，散热结构包括散热片、IC片以及PCB板；所述IC片设于所述PCB板上，所述散热片装设在所述PCB板上，且所述散热片与所述IC片均位于所述PCB板的同一面上，所述散热片上设有与所述IC片抵接的抵接部，所述抵接部抵接于所述IC片上。本实用新型技术方案进一步提升电子产品中的IC片散热效果和简化结构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 散热结构 电子产品 本实用新型 抵接部 抵接 散热效果 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征在于，包括散热片、IC片以及PCB板；所述IC片设于所述PCB板上，所述散热片装设在所述PCB板上，且所述散热片与所述IC片均位于所述PCB板的同一面上，所述散热片上设有与所述IC片抵接的抵接部，所述抵接部抵接于所述IC片上。
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