[实用新型]一种地铁U型槽放坡段基坑复合回填材料结构有效

专利信息
申请号: 201820964396.5 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN208815535U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 吴东亮;孙灏江;张碧文;曹帅;王天明;胡智民;张涛;高志宏;王科甫;康渝东;张颖;许洲;王江 申请(专利权)人: 中铁第一勘察设计院集团有限公司
主分类号: E02D17/02 分类号: E02D17/02;E02D17/18
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人: 李罡
地址: 710043*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种地铁U型槽放坡段基坑复合回填材料结构,所述复合回填材料结构回填于U型槽主体结构外侧与放坡线之间的基坑内,包括基坑下部的轻质混凝土回填层和其上部的粉质黏土回填层;轻质混凝土回填层内的轻质混凝土是通过发泡机的发泡系统将发泡剂用机械方式充分发泡,并将泡沫与水泥浆均匀混合形成的。本实用新型降低了主体结构外侧回填材料自重、降低了侧压力,从而可以减小主体结构受力,降低主体结构成本;且轻质混凝土强度高、具有自密实型,可保证基坑的回填密实,相对传统材料更加安全可靠。
搜索关键词: 基坑 轻质混凝土 回填材料 主体结构 回填层 放坡 本实用新型 回填 复合 水泥浆 地铁 密实 传统材料 发泡系统 机械方式 自密实型 侧压力 发泡机 发泡剂 发泡 粉质 减小 受力 黏土 保证
【主权项】:
1.一种地铁U型槽放坡段基坑复合回填材料结构,其特征在于:所述复合回填材料结构回填于U型槽主体结构(1)外侧与放坡线(4)之间的基坑内,包括基坑下部的轻质混凝土回填层(5)和其上部的粉质黏土回填层(7)。
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