[实用新型]一种红外温度传感器结构有效
| 申请号： | 201820958252.9 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208420184U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 王思可;李方超 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯原科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种红外温度传感器结构，包括透镜、红外温度传感器、PCBA以及保护外套，所述透镜、所述红外温度传感器以及所述PCBA依次镶嵌设置于所述保护外套内，且所述红外温度传感器与所述PCBA之间设置有第一间隙，所述第一间隙的范围为1.2‑3.2mm，所述红外温度传感器的四周与所述保护外套之间设置有第二间隙，所述第二间隙的范围为0.1‑0.3mm。本实用新型结构简单，在高温工作环境下能够有效防止各个零件热变形后不会挤压到传感器，传感器与PCBA在竖直方向之间设置一定距离，可以实现无铅波峰焊接，生产成本低，性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 红外温度传感器 透镜 本实用新型 传感器 高温工作环境 生产成本低 波峰焊接 镶嵌设置 热变形 竖直 无铅 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种红外温度传感器结构，其特征在于，包括透镜、红外温度传感器、PCBA以及保护外套，所述透镜、所述红外温度传感器以及所述PCBA依次镶嵌设置于所述保护外套内，且所述红外温度传感器与所述PCBA之间设置有第一间隙，所述第一间隙的范围为1.2‑3.2mm，所述红外温度传感器的四周与所述保护外套之间设置有第二间隙，所述第二间隙的范围为0.1‑0.3mm。
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