[实用新型]电源壳体与电路板的装配结构有效
| 申请号： | 201820900064.0 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208509463U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;林军;潘成前;陈斌 | 申请（专利权）人： | 常州市巨泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H01R13/66;H01R13/502 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 肖兴江 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电源壳体与电路板的装配结构，包括壳体以及电路板，壳体由头部及壳身组成，所述头部的内壁面上设有凸起，电路板的一端设有让位缺口，电路板具有让位缺口的一端穿过壳身并伸入到所述头部的内腔中，所述凸起与让位缺口形成间隙配合。本实用新型具有利于降低成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 让位缺口 本实用新型 电源壳体 装配结构 壳身 壳体 凸起 间隙配合 内腔中 内壁 伸入 穿过 | ||
【主权项】：
1.电源壳体与电路板的装配结构，包括壳体以及电路板，壳体由头部及壳身组成，所述头部的内壁面上设有凸起，其特征在于，电路板的一端设有让位缺口，电路板具有让位缺口的一端穿过壳身并伸入到所述头部的内腔中，所述凸起与让位缺口形成间隙配合。
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