[实用新型]一种激光割圆用的硅片支架有效
| 申请号： | 201820878300.3 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208304184U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李有康;徐伟;项卫光;李晓明 | 申请（专利权）人： | 浙江正邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种激光割圆用的硅片支架，包括一个底座，和该底座上面分别立接的若干支撑杆，以及每个支撑杆顶端连接的一个吸盘；所述吸盘顶面均处在同一平面上；每个吸盘顶面均设有若干同心环槽，各环槽设有缺口相互贯通；每个吸盘中心通孔与所接支撑杆中心孔相通，并且支撑杆中心孔与底座上相接的底座通孔相通。它通过真空孔腔吸附放置在吸盘上面加工的硅片，使大圆硅片和每个割下来的芯片有良好的支撑，并且结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑杆 底座 吸盘 硅片支架 吸盘顶面 中心孔 硅片 割圆 激光 相通 本实用新型 支撑杆顶端 底座通孔 同心环槽 吸盘中心 真空孔 大圆 环槽 通孔 吸附 贯通 芯片 支撑 加工 | ||
【主权项】：
1.一种激光割圆用的硅片支架，包括一个底座，和该底座上面分别立接的若干支撑杆，以及每个支撑杆顶端连接的一个吸盘；所述吸盘顶面均处在同一平面上；每个吸盘顶面均设有若干同心环槽，各环槽设有缺口相互贯通；每个吸盘中心通孔与所接支撑杆中心孔相通，并且支撑杆中心孔与底座上相接的底座通孔相通。
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