[实用新型]LED灯模块和LED灯有效
申请号: | 201820875605.9 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208348976U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 刘贵峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市万和仪精密机械有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V15/01;F21V31/04;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;刘冰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种LED灯模块和LED灯,其中,LED灯模块包括贴设有LED灯珠的LED灯板,其中,LED灯板为镀锡板;设有限位部的底板以及上盖,上盖设有与限位部限位配合的配合部,上盖与底板密封对接,且围合形成容纳腔,LED灯板设于容纳腔中。本实用新型LED灯模块通过限位部及配合部的配合实现上盖与底板之间的定位连接,并使得上盖与底板密封对接形成容纳腔,将LED灯板置于容纳腔中,如此,使得整个LED灯板均被密封,从而使得LED灯模块及LED灯的防水性能更佳。 | ||
搜索关键词: | 底板 上盖 容纳腔 本实用新型 密封对接 限位部 配合 定位连接 防水性能 限位配合 镀锡板 围合 密封 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯模块,其特征在于,包括,LED灯板,所述LED灯板为镀锡板且所述LED灯板上贴设有LED灯珠;底板,所述底板上设有限位部;以及上盖,所述上盖设有与所述限位部限位配合的配合部,所述上盖与所述底板密封对接,且围合形成容纳腔,所述LED灯板设于所述容纳腔中。
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