[实用新型]一种晶体管整形工装有效
| 申请号： | 201820852872.4 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN208467104U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 潘文芳 | 申请（专利权）人： | 深圳华德电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体管整形工装，涉及晶体管成型技术领域，以解决现有技术中手工折弯引脚费时费力且良品率较低的问题，一种晶体管整形工装，包括：机架；定位治具，定位治具上开设有与欲成型晶体管的引脚形状相适配的第一凹槽；以及，设置有与第一凹槽相匹配的第一凸块的、用于对定位在所述定位治具上的待整形晶体管进行压制成型的压制组件；实现上述技术方案，在需要对待整形晶体管进行引脚折弯工序时，只需将待整形晶体管放置在定位治具上，并由定位治具定位在预定位置上，然后利用压制组件对待整形晶体管进行压制，通过第一凸块与第一凹槽之间的配合，使得待整形晶体管的引脚完成弯折，提高了工作效率，同时提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 定位治具 整形 整形工装 压制组件 良品率 凸块 引脚 成型技术领域 本实用新型 工作效率 手工折弯 引脚形状 引脚折弯 预定位置 适配 弯折 成型 匹配 费力 压制 配合 | ||
【主权项】：
1.一种晶体管整形工装，其特征在于，包括：机架(1)；安装在所述机架(1)上的、用于承载待整形晶体管(6)、并将所述待整形晶体管(6)定位在预定位置上的定位治具(2)，所述定位治具(2)上开设有与欲成型晶体管的引脚形状相适配的第一凹槽(22)；以及，安装在所述机架(1)上的、设置有与第一凹槽(22)相匹配的第一凸块(311)的、用于与所述第一凹槽(22)配合以对定位在所述定位治具(2)上的待整形晶体管(6)进行引脚(62)折弯操作的压制组件(3)。
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