[实用新型]一种电子陶瓷烧结结构有效
| 申请号： | 201820842719.3 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN208254238U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 方豪杰;贺亦文;张晓云 | 申请（专利权）人： | 湖南省美程陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 417600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子陶瓷烧结结构，现有的电子陶瓷产品坯料烧结时，直接置于匣钵中，由于产品坯料下表面与匣钵底面直接接触，导致产品坯料与匣钵之间存在摩擦，烧结过程中，产品坯料需要收缩，由于摩擦作用，产品坯料的下部收缩程度小于上部，导致成型后的产品变形，额外增加一垫片，垫片置于产品坯料的下表面，再一起置于匣钵中；烧结时，由于垫片与产品同时收缩，虽然垫片上下部的收缩程度也会受摩擦阻力的影响，但可确保上方的产品收缩完全不受影响，从而保证成型后产品的质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 产品坯料 垫片 匣钵 收缩 电子陶瓷 烧结结构 烧结 下表面 成型 电子陶瓷产品 本实用新型 产品收缩 摩擦阻力 摩擦作用 烧结过程 质量稳定 底面 坯料 变形 摩擦 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子陶瓷烧结结构，其特征在于：包括匣钵本体和未烧结的垫片(6)，垫片(6)与待烧结的电子陶瓷元件同样材质和工艺制作且都未烧结，均匀放布在匣钵内上表面；待烧结的电子陶瓷元件底部放置在垫片(6)上，且垫片(6)完全覆盖电子陶瓷元件底部。
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