[实用新型]一种新型CPU插接装置

摘要

本实用新型提供了一种新型CPU插接装置，属于计算机硬件技术领域。该技术方案以铰接式的盖板对CPU进行压盖固定，并采用卡扣与豁口相配合的卡接模式，不仅有效提升了插接的稳固性而且具有更好的结构强度。在此基础上，本实用新型在盖板上集成了散热片，并在压盖部位设置散热膜和散热孔，再配合风扇的主动吹风有效保证了散热效果；为了缓解风扇噪音，进一步在风扇与主板之间垫置了硅胶垫，在一定程度上降低了震动噪音。此外，本实用新型创新性的采用热敏电阻控制风扇，将热敏电阻设置于CPU附近，当CPU温度升高时相应降低风扇供电电路的电阻值，从而提升风扇功率以加强风冷效果。

主权项

1.一种新型CPU插接装置，其特征在于包括主板(1)，豁口(2)，CPU插座(3)，风扇(4)，螺栓(5)，硅胶垫(6)，扇叶(7)，热敏电阻(8)，金属盖板(9)，铰接轴(10)，凹槽(11)，散热膜(12)，通孔(13)，卡扣(14)，散热片(15)，其中主板(1)上开设有条状的豁口(2)，CPU插座(3)位于主板(1)上，风扇(4)通过螺栓(5)丝接在主板(1)上，在风扇(4)于主板(1)之间垫置有硅胶垫(6)，风扇(4)的扇叶(7)朝向CPU插座(3)，热敏电阻(8)固定连接在CPU插座(3)的边缘处，所述热敏电阻(8)串联在风扇(4)的供电电路中，金属盖板(9)通过铰接轴(10)铰接在CPU插座(3)的一侧，所述铰接轴(10)平行于豁口(2)，金属盖板(9)上具有一凹槽(11)，所述凹槽(11)的中贴附有散热膜(12)，所述凹槽(11)的侧壁上开设有若干通孔(13)，卡扣(14)位于金属盖板(9)的边缘处，散热片(15)固定连接在金属盖板(9)的底端。