[实用新型]导热胶黏剂胶带有效
申请号: | 201820823829.5 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208500830U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 张佳 | 申请(专利权)人: | 重庆邦锐特新材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;C09J7/30 |
代理公司: | 重庆棱镜智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 50222 | 代理人: | 李兴寰 |
地址: | 402160 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种导热胶黏剂胶带,包括绝热的基材层和具有导热性的黏剂层;所述基材层的底部设置有沟槽和密闭的空腔;所述黏剂层设置在基材层的底部,用以密闭沟槽;所述空腔和沟槽内均填充有冷却流体;所述空腔的两端均安装有与沟槽连通的压力阀;所述压力阀使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧;所述空腔内安装有第一活塞和用记忆金属制成的推杆;所述第一活塞可滑动的安装在空腔内;所述推杆的一端插入空腔内与第一活塞连接,另一端插入到黏剂层内。本实用新型提供的导热胶黏剂胶带,通过冷却流体与电子器件的热交换,使电子器件快速降温,便于提高降温速率,防止损耗电子器件。 | ||
搜索关键词: | 空腔 导热胶黏剂 电子器件 基材层 胶带 黏剂 推杆 本实用新型 活塞 冷却流体 压力阀 密闭 导热性 热交换 绝热 插入空腔 活塞连接 记忆金属 快速降温 可滑动 流体 填充 连通 | ||
【主权项】:
1.一种导热胶黏剂胶带,其特征在于:包括绝热的基材层(1)和具有导热性的黏剂层(2);所述基材层(1)的底部设置有沟槽(11)和密闭的空腔(12);所述黏剂层(2)设置在基材层(1)的底部,用以密闭沟槽(11);所述空腔(12)和沟槽(11)内均填充有冷却流体(13);所述空腔(12)的两端均安装有与沟槽(11)连通的压力阀(121);所述压力阀(121)使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧;所述空腔(12)内安装有第一活塞(122)和用记忆金属制成的推杆(123);所述第一活塞(122)可滑动的安装在空腔(12)内;所述推杆(123)的一端插入空腔(12)内与第一活塞(122)连接,另一端插入到黏剂层(2)内;所述基材层(1)内埋设有半导体发电芯片(14)和储电池;所述半导体发电芯片(14)的吸热端插入空腔(12)内与冷却流体(13)接触,散热端穿过基材层(1)向外侧延伸;所述储电池与半导体发电芯片(14)连接。
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