[实用新型]一种水冷铜焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种水冷铜焊接装置，其结构包括：半导体激光器、激光束导管、光束导管底盘、夹扣固定块、径向管帽壳、激光径向管、径向管底座、箱体弹簧盖板、激光电容箱、激光焊接管座，激光焊接管座水平固定在激光电容箱左侧，箱体弹簧盖板竖直紧贴于激光电容箱右侧并且采用机械连接，激光径向管与箱体弹簧盖板之间设有径向管底座，本实用新型半导体激光器设有半导体管壳、半导体内管、半导体稳流管、激光器镭射帽，实现了水冷铜焊接装置的激光器配合镭射二极管实现半导体的直接通电发射激光熔化水冷铜并且重铸固定焊接的效果，快速便捷有效又节省时间。

主权项

1.一种水冷铜焊接装置，其结构包括：半导体激光器(1)、激光束导管(2)、光束导管底盘(3)、夹扣固定块(4)、径向管帽壳(5)、激光径向管(6)、径向管底座(7)、箱体弹簧盖板(8)、激光电容箱(9)、激光焊接管座(10)，所述激光焊接管座(10)水平固定在激光电容箱(9)左侧，所述箱体弹簧盖板(8)竖直紧贴于激光电容箱(9)右侧并且采用机械连接，所述激光径向管(6)与箱体弹簧盖板(8)之间设有径向管底座(7)，其特征在于：所述半导体激光器(1)与激光电容箱(9)电连接并且水平贯穿光束导管底盘(3)、径向管帽壳(5)、激光径向管(6)，所述光束导管底盘(3)竖直固定在激光束导管(2)左侧，所述半导体激光器(1)水平安装于激光束导管(2)内部，所述夹扣固定块(4)设有两个分别水平固定在径向管帽壳(5)右侧上下角并且与光束导管底盘(3)采用过盈配合；所述半导体激光器(1)设有半导体管壳(100)、半导体内管(101)、半导体稳流管(102)、激光器镭射帽(103)，所述激光器镭射帽(103)竖直固定在半导体管壳(100)右侧，所述半导体内管(101)水平贯穿半导体管壳(100)并且水平插嵌在激光器镭射帽(103)左侧，所述半导体稳流管(102)水平固定在半导体内管(101)右下侧，所述半导体内管(101)与激光电容箱(9)电连接并且水平贯穿光束导管底盘(3)、径向管帽壳(5)、激光径向管(6)。