[实用新型]一种用于夹持半导体器件的夹具

摘要

本实用新型公开了一种用于夹持半导体器件的夹具，涉及半导体夹具技术领域，包括底座、能够移动地设置在底座上的滑块以及对称设置在所述底座上的两个传动装置；当气缸驱动滑块移动时，带动传动装置对受压装置进行施加或释放压力，进而对设置在受压装置内的半导体器件施加或释放压力，以降低半导体器件内的接触热阻和电阻。该夹具能够均匀的对半导体器件施加压力，且该夹具结构简单，操作便捷，便于加工，有利于实施推广应用提高夹具的工作效率。

主权项

1.一种用于夹持半导体器件的夹具，其特征在于，包括底座、能够移动地设置在所述底座上的滑块以及对称设置在所述底座上的两个传动装置，所述传动装置包括能够转动地设置在所述底座上的齿轮杆和能够转动地设置在所述齿轮杆上的导杆，所述导杆远离所述齿轮杆的端部固定设置有夹头，所述导杆上还设置有支撑杆，所述支撑杆位于所述夹头与所述齿轮杆之间，所述支撑杆的两端分别与所述底座和所述导杆转动连接；两个所述传动装置之间设置有受压装置，所述受压装置包括对称设置的第一压板和第二压板，所述第一压板与所述第二压板上分别设置有一个散热块，两个所述散热块之间设置有半导体器件，所述第一压板与所述第二压板通过若干个均匀分布的导柱相连接，所述第一压板与所述第二压板上均开设有供所述夹头夹持的凹槽；所述滑块通过导轨滑动设置在所述底座上，所述滑块的两侧开设有与所述齿轮杆相啮合的齿槽，所述底座上还设置有用于驱动所述滑块滑动的气缸。