[实用新型]双层研磨块的磨盘有效
| 申请号： | 201820785069.3 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN208276750U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 朱占中;朱玉龙 | 申请（专利权）人： | 河南宝润机械有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/06 | 分类号： | B24D7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及磨具技术领域，名称是双层研磨块的磨盘，包括基体和基体下面安装的磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面；其特征是：所述的磨块是双层的，从上至下分别是上层磨块和下层磨块，上层磨块固定在基体下面，下层磨块固定在上层磨块下面，每层磨块的工作面形成研磨面，每层磨块下面的工作面在一个水平的平面上，所述的上层磨块通过钢焊接在基体下面，下层磨块通过铝合金焊接在上层磨块下面，所述的基体上具有辖着上层磨块的凹槽，所述的上层磨块就焊接在凹槽中。具有可以多次利用磨盘，延长基体使用寿命、还具有可以降低使用成本、减少浪费的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 磨块 上层 磨盘 下层 研磨 本实用新型 铝合金焊接 从上至下 多次利用 使用寿命 钢焊接 研磨面 磨具 焊接 | ||
【主权项】：
1.双层研磨块的磨盘，包括基体和基体下面安装的磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面；其特征是：所述的磨块是双层的，从上至下分别是上层磨块和下层磨块，上层磨块固定在基体下面，下层磨块固定在上层磨块下面，每层磨块的工作面形成研磨面，每层磨块下面的工作面在一个水平的平面上。
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