[实用新型]一种键盘保护膜加工设备

摘要

本实用新型公开了一种键盘保护膜加工设备，包括依次设置的原料放卷装置、贴合装置、冲压装置、底膜收卷装置及裁片装置，贴合装置包括机架，机架上依次设置有第一贴合机构、第二贴合机构及第三贴合机构，并通过第一输送机构相互连接，第二贴合机构的斜上方设置有废膜收卷机构，第三贴合机构的斜上方设置有静电膜放卷机构，冲压装置包括机身，机身上设置有冲孔模块和切外框模块，冲孔模块位于切外框模块内。本实用新型实现了键盘保护膜的自动化生产，提高了生产效率，冲压装置将冲孔与切外框整合在一起，减少了加工装置，提高了加工精度，降低了生产成本，从而能够更好地保证产品的品质。

主权项

1.一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，包括依次设置的原料放卷装置(1)、贴合装置(2)、冲压装置(3)、底膜收卷装置(4)及裁片装置(5)，所述贴合装置(2)包括机架(21)，所述机架(21)上依次设置有第一贴合机构(22)、第二贴合机构(23)及第三贴合机构(24)，并通过第一输送机构(25)相互连接，所述第二贴合机构(23)的斜上方设置有废膜收卷机构(26)，所述第三贴合机构(24)的斜上方设置有静电膜放卷机构(27)，所述冲压装置(3)包括机身(31)，所述机身(31)上设置有冲孔模块(32)和切外框模块(33)，所述冲孔模块(32)位于所述切外框模块(33)内，原料带(9)能够依次通过所述原料放卷装置(1)、所述第一贴合机构(22)、及所述第二贴合机构(23)，然后所述废膜收卷机构(26)将所述原料带(9)上表面的废膜进行收卷，所述静电膜放卷机构(27)再将静电膜通过所述第三贴合机构(24)贴合在所述原料带(9)的上表面，然后进入所述冲压装置(3)，所述底膜收卷装置(4)再将冲压后所述原料带(9)下表面的底膜进行收卷，最后通过所述裁片装置(5)进行裁片。